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企業簡介
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合肥邦諾科技有限公司（以下簡稱邦諾科技）, 成立于2016年，位于合肥市高新區國科軍通-協同創新產業園。2019年引入宏安集團有限公司，注冊資金達到2000萬元。堅持以科技為先導、以創新為準則、與時俱進、不斷開發具有高技術含量市場潛力大的新技術和新產品。
邦諾科技團隊利用其在陶瓷和金屬鏈接的技術優勢，針對化合物（第三代）半導體封裝技術的需求，研發出用于功能芯片（第三代半導體）的氮化鋁金屬化基板，并形成規模化生產、銷售。結合金屬陶瓷焊接技術,開發出大功率芯片用各類陶瓷金屬化基板,將廣泛應用于5G /物聯網技術，智能制造的傳感器，無人駕駛技術，太赫茲安檢及其醫療相關技術，大功率LED、動力牽引（高鐵、電動汽車），智能電網、航天航空和軍工等各種領域, 推進了我國半導體用陶瓷基板產業的快速健康發展，打破國外對高導熱率氮化鋁（碳化硅）等陶瓷基板金屬化的技術壟斷。
邦諾科技以瞄準國際科技前沿、填補國內應用空白為使命，經過幾年的耕耘與沉淀，現已發展成為各種陶瓷（玻璃）金屬化基板、各種傳感器的研發、生產、銷售一體化高科技企業，尤其在基板鍍膜、覆銅技術和工藝，在行業中引領未來。
