合肥邦諾科技有限公司與集團(tuán)公司宏安集團(tuán)，首次亮相慕尼黑上海電子展。

作為全球電子信息行業(yè)2020年下半年的GlobalFirst Show,由慕尼黑展覽(上海)有限公司舉辦的慕尼黑上海電子展(electronicaChina)聯(lián)合同期舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronicaChina)、慕尼黑上海光博會(huì)(LASERWorldof PHOTONICSCHINA)以及與機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的VisionChina(上海),展會(huì)規(guī)模達(dá)16萬(wàn)平方米。

邦諾科技（展位號(hào):5.2館D106）

為期三天的2020慕尼黑上海電子展完美落幕，邦諾科技收獲斐然，此次展會(huì)大放異彩，也再一次彰顯了邦諾科技的品牌實(shí)力與影響力。

　　融合創(chuàng)新，智引未來(lái)。2020慕尼黑上海電子展是******生產(chǎn)商與世界******技術(shù)的空前盛宴。“智能”、“5G”作為展會(huì)的核心要素，也是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的核心生產(chǎn)力。邦諾科技利用其在陶瓷和金屬鏈接的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)化合物（第三代）半導(dǎo)體封裝技術(shù)的需求，研發(fā)出用于功能芯片（第三代半導(dǎo)體）的氮化鋁金屬化基板，并形成規(guī)?；a(chǎn)、銷(xiāo)售。邦諾科技作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)之一，后續(xù)會(huì)持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，為廣大客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)、智能的產(chǎn)品。